천안시, 삼성전자와 반도체 패키징 설비 증설 협약 체결

천안시는 12일 충청남도와 삼성전자와 함께 천안3일반산업단지 내 반도체 패키징 공정 설비 증설을 위한 투자협약을 체결했다.

충남도청에서 진행된 협약식에는 박상돈 천안시장, 김태흠 충남지사, 남석우 삼성전자 사장이 참석하여 반도체 산업의 발전과 지역 경제 활성화를 위해 긴밀히 협력할 것을 다짐했다.

이번 협약을 통해 삼성전자는 2027년까지 천안 제3산업단지 내 삼성디스플레이 부지 28만㎡를 임대하여, 최첨단 반도체 패키징 공정 설비를 구축하고, 인공지능(AI) 반도체와 데이터센터, 슈퍼컴퓨터 등 대용량 데이터 처리가 요구되는 분야에 필요한 고대역폭 메모리(HBM) 생산에 주력할 예정이다.

삼성전자는 이를 통해 패키징 기술을 한층 발전시켜 글로벌 반도체 시장에서 주도권을 강화할 계획이다. 패키징은 반도체 제조 공정의 마지막 단계로, 웨이퍼에서 개별 반도체 칩을 분리한 뒤, 칩이 외부 시스템과 신호를 주고받을 수 있도록 전기적 연결을 하고 외부 환경으로부터 칩을 보호하는 역할을 한다.

천안시는 이번 삼성전자의 패키징 설비 증설을 통해 반도체 후공정 기술의 중심지로 도약하고 있다. 특히 천안을 기반으로 한 기업의 지속적인 투자와 신규 기업 유입이 활발히 이뤄지며, 천안이 반도체 후공정 분야에서 핵심적인 역할을 맡는 전략적 거점으로 발전하는 원동력이 되고 있다.

박상돈 천안시장은 “삼성전자의 투자가 천안시가 반도체 산업 중심 도시로 성장하는 계기가 될 것”이라며, “투자가 성공적으로 이루어질 수 있도록 필요한 행정적, 재정적 지원을 아끼지 않겠다”고 말했다.

천안시는 이와 같은 활발한 기술 개발과 투자 유치를 통해 국내뿐만 아니라 글로벌 반도체 시장에서도 주목받는 반도체 후공정의 중심 허브로 자리매김할 것으로 기대된다.