“납품 테스트 통과 못 했다”…삼성전자, 외신 보도에 공식입장 냈다

삼성전자가 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트를 통과하지 못했다는 보도에 반박했다.

로이터통신은 익명의 소식통을 인용해 "삼성전자가 엔비디아의 테스트를 통과하지 못했다"고 24일 보도했다. 그 근거로 칩의 발열과 전력 소비 문제를 이유로 들었다. 엔비디아는 로이터통신 해당 보도에 논평을 거부했다.

로이터통신의 소식통 세 명은 이 문제가 "GPU에서 주로 사용되는 4세대 HBM3와 5세대 HBM3E에도 영향을 미칠 수 있다"고 전했다.

삼성은 로이터통신의 보도 이후 공식 입장을 발표했다. 삼성은 "현재 다양한 글로벌 파트너와 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라며 "HBM의 품질과 성능을 철저히 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다"고 밝혔다.

또한 삼성은 "모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있으며, 이를 통해 고객사에 최상의 솔루션을 제공할 예정"이라고 덧붙였다.

HBM은 칩을 수직으로 쌓아 공간을 줄이고 전력 소비를 낮추도록 설계되어 AI 애플리케이션에서 생성되는 방대한 데이터를 처리하는 데 유리하다. 이로 인해 최근 HBM 수요가 급증하고 있다.

한편 엔비디아에 HBM 제품을 공급하는 SK하이닉스는 지난 3월 5세대 HBM3E의 양산을 시작했다. 이 제품은 열 방출 성능을 이전 세대보다 10% 개선한 것으로 알려졌다.